基礎描述： 米防水防護鍍膜是由活性的游離基小分子有機單體在電路組件表面沉積聚合而成的高分子聚合物。氣態的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個細小縫隙的基材上沉積，它沒有助劑溶劑等小分子，不會對基材形成傷害，厚度均勻的防護層和優異的性能相結合。
能對電路組件表面提供非常可靠的防護，甚至經過鹽霧、酸堿、耐久性等試驗，表面絕緣電阻也不會有較改變，而且較薄的涂層對元器件散熱沒有影響。
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